东和南通
外资 • 50~200人 • 电子技术/半导体/集成电路
  • 五险
  • 住房公积金
  • 包吃
  • 带薪年假
  • 交通补助
  • 团队聚餐
  • 年度旅游
  • 节日礼物
  • 通讯津贴
  • 岗位晋升
  • 技能培训
  • 年终奖
  • 出差补贴
  • 免费体检

东和半导体设备(南通)有限公司

东和半导体设备(南通)有限公司于2018年10月08日在南通市经济技术开发区市场监督管理局注册成立,由日本TOWA株式会社独资设立,注册资本为3000万美元,预计总投资8000万美元。办公室地址位于南通市开发区东和路8号。总部TOWA株式会社(英文名:TOWA CORPORATION)是目前世界半导体封装设备的***生产厂商。产品素以超精密、高性能、低能耗及多功能、稳定而著称,深得用户依赖。拥有包括中国在内的全球超50%的客户群体。

公司环境

职位列表

公司地址

南通开发区东和路8号

移动端求职

汇通人才网微信扫描二维码订阅高薪职位或在微信公众号中搜索:“南通汇通人才网”
汇通人才APP扫描二维码下载APP,或在各大应用市场搜索:“汇通人才”