无锡邑文微电子科技股份有限公司(以下简称“邑文科技”或“公 司”),成立于2011年，注册资本36000万，专注于半导体前道设备 的研发、制造、销售和服务，主要产品包括去胶设备、刻蚀工艺设备 和薄膜沉积工艺设备等，是一家聚焦半导体特色工艺技术研发的国家 级专精特新重点“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、江苏省独 角兽企业。公司产品广泛适用于硅、碳化硅、氮化镓等半导体材料领 域，覆盖功率器件、MEMS、滤波器和光电LED等特色工艺领域，在车 规级碳化硅主驱MOS 芯片刻蚀和薄膜沉积工艺设备领域占有率处于 国内领先水平。
邑文科技依靠卓越的特色工艺技术实力，致力于进一步提升集成 电路生产涉及的去胶、刻蚀和薄膜沉积等环节的国产化率。在去胶设 备领域，公司自研远程电感耦合低损伤等离子源和双晶圆反应腔体设 计，在高剂量离子注入后的去胶、新型材料去胶、高深宽比聚合物去 除等方面取得了技术领先优势，并通过自主研发设计的真空传送平台 成功解决行业内LN、LT晶圆破片率较高的技术难题，形成了批量销 售；在刻蚀设备领域，公司设备已实现6英寸、8英寸和12英寸的 硅、金属、介质刻蚀机全覆盖，形成了ICP、CCP、TSV 等完整刻蚀解 决方案，产品具备高刻蚀速度、高均匀度和低运维成本等特点，相关 参数达到国内领先水平；在薄膜技术方面，公司深耕特色工艺技术研 发，攻克多项金属薄膜与介质薄膜关键技术难题，公司PVD真空溅射 物理气相沉积设备、PECVD 等离子增强化学气相沉积设备和 ALD 原子

层沉积设备等系列产品获得关键客户认可。目前，公司正积极推动 12英寸刻蚀、薄膜沉积设备的研发和市场验证工作，公司12英寸PVD、 CVD 设备已客户端试运行，公司通过不断优化升级，满足国产12英 寸设备客户和市场需求。
公司自成立以来持续加大研发投入，公司多款产品相继获得江苏 省首台(套)重大装备认定，苏锡常首台套认定等。公司承担了3项 国家研发计划，参与制定了1项国家标准、5项团体标准。截至目前， 公司累计获得专利265件，其中发明专利143项。公司技术实力与产 品性能得到下游市场和客户的广泛认可，并已成功打入比亚迪、芯粤 能、方正微、时代中车、三安半导体、士兰微等众多头部客户的供应 链体系。同时，公司十分重视海外业务发展，为全球集成电路制造环 节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。