工艺工程师 0.9-1.1万/月

1.全面掌握相关Package Saw、BG、wafer Saw工艺流程及控制过程，熟悉SPC和FMEA； 2.熟悉材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告，形成最后的结论； 3.熟悉Package Saw、BG、wafer Saw设备/工艺中的常见问题，并能持续改进品质，产品良率的改善，并能协助整理报告； 4.熟悉相关工艺的原材料特性及使用，优化和简化工艺流程，减少封装成本； 5.对BG/Saw设备有较深刻的理解，能熟练操作机器和调整参数；6.Package Saw Low yield处理，分析及Lot处理； 7.BG/Wafer Saw Low yield 处理,分析及Lot处理； 8.工程工艺文件制定和更新，如FMEA, OCAP, SOP，WI等； 9.客户维护的处理、8D Report等； 10.完成上级领导交办的其他工作。

1.大专学历及以上,机械类，机电一体化，理科专业； 2. 有半导体封测行业Package Saw、BG、wafer Saw设备工艺经验3年以上； 3.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理， 4.有较强的实操能力和团队精神; 5.熟悉DISCO,TSK等研磨/晶片切割/塑封本体切割优先。

南通英尔捷半导体科技有限公司成立于 2023 年 12 月 11 日，注册资金为 1亿元，坐落南通海门集微产业创新基地园区，主营半导体封装前道工程，为客户提供研磨、抛光、激光开槽、激光隐切、刀轮切割、挑粒等相关业务。公司实力雄厚、专业能力突出、经验丰富，技术储备强劲，获得客户一致好评。 公司拥有稳定的客户群体和完善的销售网络，遍布北京、上海、深圳、南京和美国硅谷等城市的百余家客户，致力于根据客户需求提供差异化、定制化的产品解决方案。我们的任务是向客户提供物超所值的半导体工程和封装测试解决方案，我们将精诚合作，努力创新，用最高的性价比来满足客户的要求。