全职岗位

软件开发工程师 0.8-1万/月

南通市/港闸区 · 本科及以上 · 经验≥2年 · 2人
  • 五险
  • 住房公积金
  • 包吃
  • 包住
  • 带薪年假
  • 交通补助
  • 团队聚餐
  • 岗位晋升
  • 技能培训
  • 年终奖
  • 出差补贴
  • 免费体检
  • 全勤奖金

岗位职责

1、接受IT软件开发负责人指令,完成各项工作。
2、负责公司的信息系统开发,包括概要设计、详细编码、功能测试及上线等。
3、负责开发程序的文档编写与测试,编制操作说明书。
4、修复现有应用系统的BUG。

任职资格

二年以上工厂MES、QMS、WMS等软件开发工作经验,有PCB工厂软件应用开发工作经验优先,具体如下:
1、本科(含)以上学历,.Net开发经验二年以上(C#.net/asp.net C/S、B/S架构开发);
2、熟悉SQL Server/Oracle等关系型数据库,熟练掌握T- SQL;
3、具有良好的业务理解能力和技术分析能力;
4、编写高质量代码并具有代码审查能力;对系统问题具有改善的能力;
5、工作积 极主动,具自主学习心态和能力,富有责任心和创新精神,团队合作能力强。

公司介绍

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资,最早由中国、以色列两国企业合资组建,主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售,始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来,公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化,并通过多年的自主研发和技术积累,将实验室技术转化为量产技术,成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功,打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板,产品经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点,能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RF Module)封装基板,此类产品已处于量产阶段,已通过国际芯片企业威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Avago)等客户认证并获得其量产订单,该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。

工作地址

南通市港闸区通京大道与幸余路交汇处东南侧
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职位发布企业

  • 行业:IT|通信|电子|互联网-电子技术/半导体/集成电路
  • 规模:500~1000人
  • 性质:合资

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