光学芯片封装工程师 1-1.5万/月

岗位职责 1、负责芯片的光学/电学封装技术开发。 2、负责芯片耦合封装，金丝键合，封装基板、管壳设计等相关工作。 3、负责完成封装模块的功能验证及检测。 4、负责为工程业务设计技术方案，提供技术指导等。 5、领导交办的其他工作。

任职要求 1、全日制理工科背景，电子科学与技术、软件工程、测控技术与仪器、光学工程、精密仪器、物理电子学、仪器仪表等相关或相近专业，本科及以上学历，需有3年以上相关工作经验。 2、熟悉信号系统与处理，熟练C/C++/VC/Python中至少一门编程语言。 3、有linux驱动开发经验优先。 4、有传感系统搭建、数据梳理、传感系统建模或UI设计相关工作经验。 5、熟悉光学芯片或器件的封装技术，熟悉粘接、耦合、键合等相关技术。 6、硕士毕业具备一年以上相关工作经验，本科毕业具备三年以上相关工作经验。

北京大学长三角光电科学研究院是由北京大学与南通市人民政府共同发起成立的具有独立法人资格的新型研发机构，于2019年11月成立，坐落在风景优美、环境宜人、配套齐全的南通创新区紫琅科技城。 光电院在北京大学和南通市人民政府的大力支持下，依托北京大学的科研、人才优势以及南通创新区的政策优势，围绕先进光电材料、器件、装置和系统中的核心科学技术问题，开展前沿引领创新研究，促进科技成果转移转化，培育孵化科技企业，集聚培养高端英才。目前，光电院已在南通建立先进光电技术领域的研究室8个，建成聚焦光电领域的科创孵化平台（众创空间/孵化器），正在建设先进光电器件微纳加工与测试创新平台。此外，还在北京大学本部设立了前沿创新中心。 光电院聚焦光电领域，致力打造成为“扎根南通、国际领先、中国特色、北大气派”的新型研发机构。值此光电院快速发展之际，我们诚邀海内外优秀人才加入，共谋发展，共同建设具有国际影响力的光电研发和产业发展的创新平台。