岗位职责
一、生产管理核心职责
1.1 生产计划执行
1.1 .1根据车间整体生产计划,分解并制定班组日/周生产任务,确保订单按时交付;
1.1.2 记录生产数据(如产量、工时、良品率),为上级决策提供依据。1.2. 现场协调与调度
1.2.1 合理安排班组成员岗位,优化作业流程,避免人员闲置或工序瓶颈,保证产能最大化。
1.2.2 处理生产过程中的异常情况(如设备停机、工艺偏差),快速决策并上报重大问题。
二、质量控制与标准化
2.1 监督员工严格执行工艺标准、操作规范(如SOP),防止违规操作导致质量问题巡检产品首检、巡检记录,及时拦截不合格品,分析原因并推出改善;5S现推行整理、整顿、清扫、清洁、素养(5S)标准,保持工作区域整洁有序。
2.2检查工具、物料定置管理,减少浪费和寻找时间。
任职资格
1.大专学历及以上,机械类,机电一体化,理科专业;
2. 有半导体封测行业Package Saw、BG、wafer Saw生产管理经验5年以上;
3.带领团队3年以上
4.有较强的实操能力和团队精神;
5.熟悉DISCO,TSK等研磨/晶片切割/塑封本体切割优先。
公司介绍
南通英尔捷半导体科技有限公司成立于 2023 年 12 月 11 日,注册资金为 1亿元,坐落南通海门集微产业创新基地园区,主营半导体封装前道工程,为客户提供研磨、抛光、激光开槽、激光隐切、刀轮切割、挑粒等相关业务。公司实力雄厚、专业能力突出、经验丰富,技术储备强劲,获得客户一致好评。
公司拥有稳定的客户群体和完善的销售网络,遍布北京、上海、深圳、南京和美国硅谷等城市的百余家客户,致力于根据客户需求提供差异化、定制化的产品解决方案。我们的任务是向客户提供物超所值的半导体工程和封装测试解决方案,我们将精诚合作,努力创新,用最高的性价比来满足客户的要求。
工作地址
江苏省海门区滨江街道上海西路268号集微产业园7号楼
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