磁控溅射工艺工程师 0.8-1万/月

1. 工艺开发： 负责磁控溅射薄膜沉积工艺的研发与优化，针对特定材料（如金属、氧化物、氮化物等）进行工艺参数调试，确保薄膜性能（如均匀性、结合力、电阻率、光学性能等）达到设计要求。 2. 设备管理： 负责磁控溅射设备的日常操作、维护及异常处理，参与新设备的选型、安装及验收工作。 3. 技术攻关： 解决磁控溅射生产或研发过程中的技术难题，提升良品率和产能，降低生产成本。 4. 材料分析： 利用SEM、XRD、台阶仪、AFM等检测设备对薄膜样品进行表征分析，并根据分析结果反向指导工艺改进。 5. 项目管理： 负责或参与相关科研/生产项目的申报、实施及结题报告的撰写。 6. 团队协作： 与技术团队紧密合作，完成跨部门的技术支持与对接工作。

1. 学历背景： 硕士及以上学历（博士优先考虑）。 2. 专业要求： 材料科学与工程、凝聚态物理、微电子学与固体电子学、应用物理、光学工程等相关专业，研究方向需为磁控溅射或物理气相沉积（PVD）相关领域。 3. 专业技能： 精通磁控溅射的工作原理及操作流程，具有扎实的薄膜制备理论基础。 熟悉直流/射频溅射、反应溅射等工艺，具备独立设计实验和分析数据的能力。 有[特定材料，如ITO、AZO、Mo、SiO2等]溅射经验者优先。 熟悉常用薄膜分析测试方法。 4. 综合素质： 具备较强的逻辑思维能力、问题解决能力和良好的团队合作精神，能够承受一定的工作压力，具备良好的中英文科技文献阅读能力。 邮件标题请注明：“应聘磁控溅射工程师+姓名+毕业院校”

南通得安电子材料有限公司（昆山德安电子贸易有限公司）创立于2011年，专注电子化学品领域创新研发与生产，构建集研发、智造、销售、技术服务于一体的全产业链体系。公司携手台湾清华大学博士团队深度合作，以尖端科技驱动高性能电子化学品开发，产品涵盖半导体、新能源等前沿领域，以卓越品质赋能全球电子产业链升级，矢志成为行业技术革新的领航者。创新驱动，持续赋能未来。