岗位职责
1、负责晶圆磨划工艺优化,改善工艺制程能力;
2、负责工艺异常处理,不良分析和解决;
3、负责作业流程指导书(SOP)等文件编辑;4、负责工艺DOE实验,工艺验证;
5、组织生产流程培训,提高生产作业人员水平;
6、根据生产实际对工艺制程持续改进计划;
7、负责生产线的管理;
8、能独立排查设备故障并解决,确保设备正常运行;
9、建立健全设备维修档案、制定设备PM计划、编辑设备作业指导书;
10、不断提高设备生产能力,降低维护成本;
11、根据生产实际进行工艺制程优化及提出持续改进计划;
12、完成上级安排的其他工作。
任职资格
1、熟悉基本的工程知识,如DOE、8D等优先;
2、熟悉DISCO、TSK品牌研磨设备,DISCO、TSK、和研、京创、ADT等品牌切割设备者优先;
3、有3年以上磨划设备维修、维护经验者优先
公司介绍
南通英尔捷半导体科技有限公司成立于 2023 年 12 月 11 日,注册资金为 1亿元,坐落南通海门集微产业创新基地园区,主营半导体封装前道工程,为客户提供研磨、抛光、激光开槽、激光隐切、刀轮切割、挑粒等相关业务。公司实力雄厚、专业能力突出、经验丰富,技术储备强劲,获得客户一致好评。
公司拥有稳定的客户群体和完善的销售网络,遍布北京、上海、深圳、南京和美国硅谷等城市的百余家客户,致力于根据客户需求提供差异化、定制化的产品解决方案。我们的任务是向客户提供物超所值的半导体工程和封装测试解决方案,我们将精诚合作,努力创新,用最高的性价比来满足客户的要求。
工作地址
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