岗位职责
1、负责 PCB 电镀填孔生产线日常工艺管控、参数调试、药水维护与配比；
2、跟进生产制程，巡检各槽体工艺状态，及时发现、跟进生产异常并排查处理；
3、做好电镀药水分析、补加、槽液保养，把控制程良率，降低报废不良；
4、填写工艺记录、生产报表、异常分析台账，做好工艺数据整理归档；
5、协助新品打样、工艺试验、参数优化，配合工程、品质部门改善制程问题；
6、其他领导安排的事项
任职资格
1、有电镀填孔相关工作经验者优先录用，有经验薪资可面议；
2、大专及以上学历，应届化工、电化学、应用化学、材料类相关专业均可；
3、有 PCB 电镀、线路板电镀、填孔工艺从业经历者优先。
公司介绍
南通得安电子材料有限公司（昆山德安电子贸易有限公司）创立于2011年，专注电子化学品领域创新研发与生产，构建集研发、智造、销售、技术服务于一体的全产业链体系。公司携手台湾清华大学博士团队深度合作，以尖端科技驱动高性能电子化学品开发，产品涵盖半导体、新能源等前沿领域，以卓越品质赋能全球电子产业链升级，矢志成为行业技术革新的领航者。创新驱动，持续赋能未来。
工作地址
南通
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