工艺工程师(电镀蚀刻)

南通越亚半导体有限公司

6000-12000元/月 58天后结束招聘

工作地: 南通/港闸区 刷新于: 2天前

大专及以上 经验≥2年 1人 性别不限 25~45岁之间 通信、硬件、电子电器电子工艺工程师
五险 住房公积金 包住 周末双休 带薪年假 节日礼物 岗位晋升 技能培训 全勤奖金

职位描述:

岗位职责:
1、负责工序的一次合格率及产品合格率的提升;
2、负责工序的物料评估/流程评估,提高生产效率,减少生产成本;
3、负责工序的药水稳定性提升及监控,保证药水的稳定性;
4、负责工序的文件编写及更新完善;
5、负责工序的异常问题分析改善。



任职资格:
身心健康;良好的人际沟通能力;有责任心,执行力强,抗压能力强。
1、具有良好的沟通能力;2:敬业乐业的精神和认真负责的工作态度;
2、熟悉使用计算机及各类办公软件:2:能正确使用QA七大手法解决制程品质问题
3、2年以上PCB/HDI行业工作经验,熟悉VCP线路电镀/填孔电镀/ENEPIG/蚀刻退膜等工序制作工艺,对异常问题能及时发现,并独立进行全面系统分析处理,推进品质改善

企业介绍:

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资,最早由中国、以色列两国企业合资组建,主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售,始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来,公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化,并通过多年的自主研发和技术积累,将实验室技术转化为量产技术,成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功,打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板,产品经过封装测试厂的封测后,最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点,能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RF Module)封装基板,此类产品已处于量产阶段,已通过国际芯片企业威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Avago)等客户认证并获得其量产订单,该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。
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